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快讯]同兴达:深圳同兴达科技股份有限公司签订项目合作框架协议(

发布日期:2021-11-02 20:44   来源:未知   阅读:

  深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“公司”)近日与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)在深圳签订了《项目合作框架协议》,按照项目总投资金额,双方分别出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。具体投资金额及各自出资金额比例以双方后续实际合作及项目进度情况为准。具体情况如下:

  基于公司长期专注电子配件制造业,对智能制造工厂管理系统和平台有积累较好的经验,昆山日月光深耕半导体封装测试行业多年,具有丰富、成熟经验与技术团队。双方充分发挥各自优势,为实现互利、共赢,双方分别出资,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。

  日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光集团”)为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务,在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司,并持续十多年保持同行业龙头位置。在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统,昆山日月光为日月光集团下属子公司。本次公司与日月光团队达成项目合作,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,开阔新的业绩增长点,从而提高公司综合竞争力,提升经营效益与盈利水平。

  3、经营范围:生产高密度印刷电路板(BGA基板)及光电子器件等新型电子元器件。半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及分离式元器件(包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品,光敏装置除外)的封装及测试,封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务(国家限制类及禁止类项目除外)。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件(晶体管、二极管用引线丁架,集成电路用引线丁架)。销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

  作为先进封装芯片下游直接应用厂商,公司深刻了解先进封装技术在显示驱动IC中的重要作用,并看好其长期发展前景。国内面板不断扩大产能,驱动芯片的需求量随之增长,封测项目投资着眼于为国内面板产业提供完整的驱动 IC供应链,发展卓越先进的高端封装技术,提升同兴达未来综合竞争力。

  建设封测产线是公司向前端制造领域延伸。在目前的业务模式下,上游驱动IC设计公司多采用 Fabless模式,将晶圆生产和封装测试等环节分别外包。公司与全球主流驱动IC设计公司长期建立良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步加深与上游公司合作方式。

  先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔。根据Yole预测,2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%,其中倒装为先进封装中最大市场。2018年先进封装市场规模约为280亿美元,其中倒装市场规模约224亿美元,占比达80%,2018-2024年的CAGR为6%。

  先进封装金凸块生产过程涉及UBM镀膜和光刻等高难度工序,江西八戒创新资源参与承办鹰潭市企业文化高端论坛并做,不但需要根据产品制程特点购买配套设备,并需要由专业团队进行调试和试产,在此过程中特定设备需要持续运行和投入,如果没有专业可靠的技术团队,前期会耗费大量的时间与资源。本次项目选择日月光半导体负责技术与人员事项,日月光在全球封测市场市占率长期位居第一,具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

  芯片封测前期需要试产验证,项目投产后,公司可利用其驱动IC下游应用的市场优势,协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试,争取在尽量短时间内完成验证并做量产。通过公司的批量采购和市场验证,逐渐形成市场口碑,有助于其他客户的开拓。

  截至本公告披露日,公司控股股东、持股 5%以上股东、董监高不存在持股变动情况,公司亦未收到未来三个月内公司控股股东、持股 5%以上股东、董监高减持股份的通知。若未来拟实施股份减持计划,公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。www.bl7k1.cn